穎翔科技 AIC · Alignment Solutions

第三方量測回授對位

主動對位的回授不限於影像——把 OPM 光功率計、Beam Profiler 等量測儀器接進迴路, 同一套 6DoF 平台就能對位 MetaLens、雷射二極體與光子元件,以量測值直接尋峰收斂。

Constant Core 運動 · 量測 演算 · 固化

本例技術規格 · This Case — Specifications

視覺粗對位 上視覺相機量測 fiducial 與輪廓特徵完成 XYθ 粗對位,把元件帶進量測回授的收斂範圍
第三方儀器回授 OPM 光功率計、Beam Profiler 量測值直接進迴路;PSG/PSA 偏振量測亦可擴充,必要時可搭配干涉儀或彩色共焦達成量測與對位之目的
掃描尋峰 → 對位後固化 柵狀掃描建立功率地形,梯度爬峰收斂至最大耦合,全程量測值閉環;對位完成後才點膠與 UV 固化,黏著收縮位移由量測迴路即時補償
適用光子元件 MetaLens・VCSEL・光纖與光子封裝元件

01 / EQUIPMENT

機台 FA Series 6DoF 主動對位平台

黑色機殼與潔淨腔體之內,是多軸對位平台(本例為 6DoF,其他案例可再往上擴充)、機器視覺與第三方量測儀器的整合工站。往下捲動,走進製程。

⟲ Drag to rotate · 按住拖曳旋轉機台

02 / PROCESS

我們透過機器視覺先將 VCSEL 與 MetaLens 做粗對位,先掃描建立功率地形、再梯度爬峰,6DoF 平台收斂線性偏移與傾角;對位完成後才點膠與 UV 固化,收縮位移由迴路補償。

03 / IMAGE

對位的依據是儀器讀到的光——Beam Profiler 記錄光斑形貌與 1/e² 直徑,OPM 給出耦合效率與插入損耗;對位前後,光斑從歪斜發散收斂成緊緻的高斯圓斑。

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Vision Align—

OPM—

Beam Profiler · Spot Live

Final Test · Optical Coupling

Spec EFF ≥75 % · IL ≤1.2 dBAOI 膠路 ✓PASS

04 / APPLICATIONS

2.5D／3D 外型量測、影像品質、光功率、光斑形貌——回授源可插拔,6DoF 運動與機器視覺基礎,從 CCM 相機模組延伸到 MetaLens 與光子封裝,是穎翔科技各類設備方案的共用核心。

本頁以光通訊耦合(VCSEL + MetaLens)為例,但量測回授對位的應用不只於此。

6DoF 運動、影像回授與製程整合基礎,已延伸至相機模組、AR 光波導、Light Engine 光機堆疊對位與光效率耦合等不同產品形態。若你想了解與自身產品最接近的案例、實際節拍與精度規格,或需要客製化的對位/量測方案,歡迎與我們聯繫。

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